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常用電子元件解說篇(五) 集成電路封裝篇


通常所說的貼片元件 SOP SSO工控機BIOS PLCC  TI DSP   QFP
 1、DIP(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC , 存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。
2、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2至23,多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與SIP相同的封裝稱為SIP。
3、SOP(Small Out-Line package)
也叫SOIC,小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP除了用于存儲器LSI外,也用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不過10~40的領域,SOP是普及廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8~44。另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J字形,故此得名。通常為塑料制品,多數用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路,但大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm,引腳數從20至40。
5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或可編程程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18到84。 
6、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占大部分。當沒有表示出材料時,多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。
不僅用于微處理器,門陳列等數字邏輯LSI電路,而且也用于VTR(磁帶錄象機)信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多種規格。中心距規格中多QFP的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP;帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP;

在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的用夾具里就可進行測試的TPQFP。在邏輯LSI方面,不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距小為0.4mm、引腳數多為348的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA (Ball Grid Array)
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI(大規模集成電路)后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可過1000,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。BGA逐漸向微間距方向發展,新封裝有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN間距。

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